1.“封閉框架”和移動(dòng)工作臺(tái)設(shè)計(jì)，整體結(jié)構(gòu)采用花崗巖和鑄鋼（其中工作臺(tái)和橫梁為花崗巖，Z軸為陶瓷）——超高精度測(cè)量機(jī)最合理的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，確保高精度性能和穩(wěn)定性 

2. 預(yù)載荷空氣軸承與中央驅(qū)動(dòng)——保證工作臺(tái)無摩擦運(yùn)動(dòng)，減少了偏差與扭矩。

3. 獨(dú)有的燕尾導(dǎo)軌系統(tǒng)——保證了運(yùn)動(dòng)的平穩(wěn)。

4. 高分辨率光柵，位置靠近導(dǎo)軌——超高分辨率可達(dá)0.005?m，阿貝誤差最小

5. 伺服驅(qū)動(dòng)配以精密滾珠絲杠傳動(dòng)——保證最大加速度和定位精度

6. 完善的安全與碰撞保護(hù)——避免碰撞，減少維修成本。

7. 整合溫度傳感器——溫度變化時(shí)對(duì)誤差進(jìn)行補(bǔ)償

8. 配有遠(yuǎn)程診斷功能——使服務(wù)停機(jī)時(shí)間降為最少。

9. 配合QUINDOS 軟件——能夠?yàn)辇X輪加工刀具提供解決方案。

10. 最現(xiàn)代設(shè)計(jì)理念的電控系統(tǒng)——能夠完成復(fù)雜的移動(dòng)軌跡和測(cè)量數(shù)據(jù)的評(píng)價(jià)。

11. 可變高速掃描技術(shù)（VHSS）——根據(jù)工件幾何特征與公差確認(rèn)最佳掃描速度，提高檢測(cè)效率，,可實(shí)現(xiàn)對(duì)已知或未知輪廓的高效率測(cè)量與掃描

12. 配合LSP-S2探測(cè)系統(tǒng)——可完成超高精度的光學(xué)鏡頭以及曲面測(cè)量任務(wù)。

13. 專利：Leitz LSP 探測(cè)系統(tǒng)——提供最佳的探測(cè)精度。即使在使用超長(zhǎng)加長(zhǎng)桿的情況下，任何探針的偏轉(zhuǎn)和彎曲可以得到自動(dòng)補(bǔ)償。

14. 配合Leitz LSP-S2 Scan+三維掃描探測(cè)系統(tǒng)，最大探針長(zhǎng)度達(dá)800 mm。

MPEE:自0.4起